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OSP(유기 솔더 보존제) 도금과 다른 PCB 표면 마감 방식 비교

PCB 제조 과정에서 마지막 단계 중 하나는 표면층에 노출된 구리에 표면 도금을 적용하는 것입니다. 표면 처리를 하지 않으면 구리는 시간이 지나면서 산화되므로, 이를 방지하고 납땜이 가능한 표면을 제공하기 위해 다양한 표면 마감 방식이 사용됩니다. 이 중 하나인 OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기 화합물을 기반으로 한 유일한 구리 표면 처리 방식입니다. OSP를 PCB에 적용하려면 금속 표면 처리 방식과는 다른 적절한 저장 및 취급 방법이 필요합니다. 또한, OSP 처리가 된 PCB는 다시 작업할 때 처리된 도체의 신뢰성을 유지하기가 어려울 수 있습니다. OSP 도금은 비용 효율성과 우수한 납땜성을 바탕으로 PCB 제조에서 널리 사용되고 있는 표면 마감 방식입니다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고 PCB의 신뢰성과 성능을 유지하기 위해 해결해야 할 여러 과제가 존재합니다. 본 문서에서는 OSP 도금과 관련된 주요 문제점과 이를 극복하기 위한 전략을 다......

Apr 2, 2025

OSP(유기 솔더 보존제) 도금과 다른 PCB 표면 마감 방식 비교

PCB 제조 과정에서 마지막 단계 중 하나는 표면층에 노출된 구리에 표면 도금을 적용하는 것입니다. 표면 처리를 하지 않으면 구리는 시간이 지나면서 산화되므로, 이를 방지하고 납땜이 가능한 표면을 제공하기 위해 다양한 표면 마감 방식이 사용됩니다. 이 중 하나인 OSP(Organic Solderability Preservative)는 유기 화합물을 기반으로 한 유일한 구리 표면 처리 방식입니다. OSP를 PCB에 적용하려면 금속 표면 처리 방식과는 다른 적절한 저장 및 취급 방법이 필요합니다. 또한, OSP 처리가 된 PCB는 다시 작업할 때 처리된 도체의 신뢰성을 유지하기가 어려울 수 있습니다. OSP 도금은 비용 효율성과 우수한 납땜성을 바탕으로 PCB 제조에서 널리 사용되고 있는 표면 마감 방식입니다. 하지만 이러한 장점에도 불구하고 PCB의 신뢰성과 성능을 유지하기 위해 해결해야 할 여러 과제가 존재합니다. 본 문서에서는 OSP 도금과 관련된 주요 문제점과 이를 극복하기 위한 전략을 다......

HDI PCB와 기존 PCB의 주요 차이점

인쇄회로기판(PCB)은 전자 기기의 핵심 구성 요소입니다. 기술의 발전에 따라 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB는 성능, 크기, 기능 면에서 기존 PCB를 능가하는 정교한 대안으로 자리 잡았습니다. HDI PCB는 이전에 여러 기판으로 구현되던 기능을 단일 기판에 통합할수 있어, 고층 구조나 고가의 라미네이트 기판에 특히 적합합니다. HDI PCB는 일반적인 회로 기판과는 다른 제조 및 조립 공정을 필요로 합니다. 제조 비용이 더 높고, 설계가 더 까다로우며, 재작업과 수리가 더 복잡하고, 제조 공정상 제약이 따릅니다. 이 문서에서는 HDI PCB의 특징, 기존 PCB와의 차이점, 독창적인 기능, 응용 사례, 장점 및 설계 시 고려해야 할 요소를 다룹니다. HDI 기술이란? HDI PCB는 기존 PCB보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 고급 회로 기판입니다. 더 작은 비아(via), 더 얇은 배선 폭, 더 촘촘한 부품 배치를 통해 이러한 밀도를 구현합니다. 마이크로비아(Microvia), 블라......

PCB 제조 공정의 단계별 가이드

소개 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards, PCB)은 현대 전자기기의 핵심 구성 요소로서, 전자 부품과 회로의 물리적 기초를 제공합니다. PCB의 구성 요소와 제작 과정을 이해하는 것은 전자 공학자, 디자이너, 그리고 전자기기에 관심이 있는 모든 사람에게 매우 중요합니다. PCB 제작 과정 인쇄회로기판(PCB)의 제조 과정은 설계 도면을 전문적인 기판으로 변환하는 여러 단계로 구성되어 있습니다. 이 복잡한 과정은 주로 PCB 제조 전문 시설에서 수행되며, 에칭, 드릴링, 도금과 같은 다양한 기술이 사용됩니다. 또한, 고정밀을 위해 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기술이 통합되어 있습니다. 구리층은 여러 단계를 반복하여 제작됩니다. 먼저 감광막을 코팅한 후, 회로 패턴을 나타내는 마스크를 통해 자외선을 노출시키며, 이후 현상 과정을 거칩니다. 이 과정에서 회로 패턴이 드러나게 되며, 화학적 에칭을 통해 선택적으로 구리를 제거할 수 있게 됩니다. 최종적으로 남은 구리로 회로 패턴이 완......

보더 레이어(Border Layer) 두께 : PCB 치수 및 V-홈에 미치는 영향

PCB 설계에서 보더 레이어 두께가 미치는 영향을 이해하는 것은 매우 중요합니다. 이번 블로그 포스트에서는 예시를 통해 보더 레이어의 다양한 라인 폭이 최종 보드 치수와 패널화 과정에서 V-홈의 두께에 어떤 영향을 미치는지 자세히 살펴보겠습니다. 예시 시나리오 Board Layer에서 보더 레이어에 각각 0.1mm와 1.0mm의 두 가지 다른 라인 폭이 있다고 가정해봅시다. 이제 다음 질문을 다루어 보겠습니다: 최종 보드의 치수가 달라질까요? 아닙니다. Border Line의 두께는 보드의 전체 치수에 직접적인 영향을 미치지 않습니다. Border Layer의 선 너비가 어떻든 간에, 모든 절단은 Border Line의 중심선(Centerline)을 기준으로 진행됩니다. 따라서 보드의 너비와 길이는 항상 일정하게 유지됩니다. 패널화 과정에서, V-홈(V-grooves)의 두께가 테두리 층의 두께에 따라 달라질까요? 아니요, V-홈의 두께는 보더 레이어의 두께에 의해 결정되지 않습니다. V-홈은......

올바른 PCB 모양 선택하기

PCB의 형태를 올바르게 선택하는 것은 전자 기기의 전반적인 성능, 제조 가능성, 그리고 미관에 크게 영향을 미치는 중요한 결정입니다. 직사각형 PCB가 가장 흔하고 다용도로 사용되지만, 특정 응용 분야에서 독특한 장점을 제공하는 다양한 다른 형태들도 있습니다. 이 종합 안내에서는 다양한 PCB 형태를 탐구하고, 각 형태에 대한 예시를 제공하며, 그것들이 설계와 기능을 어떻게 최적화하는지 보여드리겠습니다. PCB 형태의 중요성을 이해하고 구체적인 예시를 고려함으로써, 귀하의 전자 시스템을 개선하기 위한 현명한 결정을 내릴 수 있을 것입니다. 직사각형 PCB : 전통적인 선택 직사각형 PCB는 검증된 신뢰할 수 있는 선택지로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 직사각형 형태는 단순함과 제조 용이성, 그리고 표준 공정과의 호환성을 제공합니다. 이 형태는 효율적인 부품 배치, 직관적인 신호 라우팅, 그리고 표준화된 인클로저 통합을 가능하게 합니다. 예를 들어, 고급 노트북은 내부 공간 ......

전자 보드 제조 : 효율적인 전략 및 품질 관리 과정

전자 회로 기판의 제조는 전자 산업에서 매우 중요한 과정이며, 생산된 기판의 품질은 최종 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 제조 과정 전반에 걸쳐 효율적인 전략과 품질 관리 절차를 따르는 것이 필수적이며, 이를 통해 기판의 최고 품질을 보장할 수 있습니다. 이 글에서는 전자 회로 기판 제조에 포함되는 다양한 단계를 살펴볼 것입니다. 여기에는 재료 선택, 설계 및 배치, 제조 및 조립, 그리고 테스트 및 품질 관리가 포함됩니다. 또한, 최고 품질의 회로 기판을 보장하기 위해 구현할 수 있는 효율적인 전략과 품질 관리 절차의 예시도 논의할 것입니다. 재료 선택 전자 회로 기판 제작에 사용되는 재료는 최종 제품의 품질과 성능에 중요한 역할을 합니다. 재료 선택은 고온 저항성, 낮은 유전 손실, 고주파 동작 등의 보드의 특정 요구 사항을 기반으로 해야 합니다. FR-4의 높은 성능과 신뢰성 때문에 전자 회로 기판에 널리 사용합니다. 또한, 알루미늄과 세라믹 기판도 업계에서 자주 사용......

디패널링의 신비 : 효율적인 PCB 분리 종합 안내

PCB (Printed Circuit Board) 분리, 흔히 디패널링(Depaneling)이라고 불리는 이 과정은 큰 패널에서 개별 PCB를 떼어내는 제조 공정의 필수적인 단계입니다. 효율적이고 정밀한 PCB 분리는 전자 기기의 품질, 기능성, 그리고 전체적인 외관을 보장하는 데 매우 중요합니다. 하지만 PCB 설계의 복잡성이 증가하고 대량 생산의 요구가 높아지면서 이 과정은 상당히 도전적일 수 있습니다. 이 종합 안내에서는 디패널링 과정을 자세히 설명하고, 효율적인 PCB 분리를 하기 위한 중요한 통찰력, 기술 및 모범 사례를 제공합니다. PCB 패널화 이해하기 성공적인 디패널링(depaneling) 과정을 시작하려면 PCB 패널화에 대한 확실한 이해가 필요합니다. 여기서는 탭 라우팅(tab routing), V-스코어링(V-scoring), 브레이크어웨이 탭(breakaway tabs), 마우스 바이트(mouse bites), 점선 또는 스코어드 라인 등 흔히 사용되는 다양한 패널화 기법......

콘셉트에서 완성까지 : PCB 제조업체가 당신의 아이디어를 현실로 만드는 과정

당신의 아이디어를 현실로 바꾸어 줄 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 있는 PCB 엔지니어이신가요? 더 이상 찾아볼 필요가 없습니다! 이 기사에서는 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체가 어떻게 당신의 개념을 실현시키는지에 대한 과정을 설명하고, PCB 제조업체를 평가할 때 궁금한 점들을 답변합니다. 또한, 성공을 위해 고려해야 할 주요 특징들을 알아봅니다. 최적의 결과를 위한 전문가 안내 신뢰할 수 있는 PCB 제조업체와 협력하면 제조 과정 전반에 걸쳐 전문가 조언을 제공하는 경험 많은 팀의 지원을 받을 수 있습니다. 이들은 제조 가능성에 대한 설계를 개선할 수 있는 귀중한 통찰력을 통해서 당신의 PCB 레이아웃이 업계 표준과 최상의 실제 사례를 따르도록 보장합니다. 예를 들어, 부품 선택, 배치 및 배선 기술에 대해 조언하여 성능을 최적화하고 신호 무결성 문제를 최소화할 수 있습니다. 이들의 조언을 통해 당신은 특정 요구 사항을 충족하는 기능적이고 신뢰할 수 있는 설계를 만들 수 있습니다. 원활한 ......

웨이브 솔더링의 온도를 설정하는 방법과 솔더링 온도의 표준

웨이브 솔더링(wave soldering)은 인쇄회로기판(PCB)의 홀에 전자 부품을 삽입한 후, 웨이브 솔더링 기계에서 생성된 용융 솔더 웨이브를 사용하여 부품을 기판에 부착하는 과정입니다. 이 과정에서 온도는 매우 중요한 매개변수로, 솔더링의 품질과 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 웨이브 솔더링에 적절한 온도를 설정하는 것이 필수적입니다. 웨이브 솔더링의 온도 웨이브 솔더링 기계는 일반적으로 예열을 위해 복사 가열을 사용하며, 가장 일반적인 방법으로는 강제 열풍 대류, 전기 핫플레이트 대류, 전기 히팅 로드 및 적외선 가열이 있습니다. 이 중 강제 열풍 대류가 대부분의 공정에서 열 전달에 가장 효과적인 방법으로 간주됩니다. PCB는 예열 후 단일 웨이브(λ 웨이브) 또는 이중 웨이브(난류 웨이브와 λ 웨이브)를 사용하여 솔더링 됩니다. 관통형 부품의 경우 일반적으로 단일 웨이브로 충분합니다. PCB가 웨이브에 들어가면 솔더 흐름의 방향이 기판의 이동 방향과 반대가 되어 부품 핀 ......

기술 안내 : 캐릭터 디자인 사양

부품 조립, 향후 유지보수 및 제조업체와 생산 날짜 등의 PCB 제조 정보의 추적 가능성을 높이기 위해 PCB 표면에 다양한 문자가 실크스크린 방식으로 인쇄됩니다. 전통적인 PCB 문자 실크스크린은 스크린 프린팅 기법을 통해 제작됩니다 ("실크스크린 문자"라는 용어가 여기서 비롯되었습니다). 표준 "실크스크린 문자" 외에도 JLCPCB는 고객이 주문 시 선택할 수 있는 "고해상도 문자"와 "고정밀 문자" 옵션도 제공합니다. 각 옵션의 차이점은 다음과 같습니다. 1. 문자 크기 매개변수 문자의 선 너비와 높이는 비례해야 합니다. 문자 간에 적절한 간격이 있어야 하며, 아웃라인 문자보다는 일반 선형 문자가 선호됩니다. ❶ 표준 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.15 mm, 문자 높이 ≥ 1 mm (고정밀 문자의 경우 최소 획 너비는 0.1 mm, 최소 높이는 0.8 mm). ❷ 비어 있는 글꼴 : 문자 획 너비 ≥ 0.2 mm, 문자 높이 ≥ 1.5 mm. [특별 주의 사항] 만약 치수가 이 기준값 ......

구리 무게 및 트레이스 폭 : 최적의 균형 찾기

인쇄회로기판(PCB) 설계에서는 구리 두께와 트레이스 폭 간의 최적 균형을 찾는 것이 매우 중요합니다. 구리 두께와 트레이스 폭은 PCB의 성능, 신뢰성, 그리고 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 전자 기기 애호가, 취미 활동가, 엔지니어, 학생 혹은 해당 분야의 전문가까지, 둘 간의 균형을 이해하는 것은 성공적인 PCB 설계를 위해 필수적입니다. 구리 중량이 중요한 이유 구리 중량은 PCB의 구리 층 두께를 의미합니다. 이것은 회로판의 전류 운반 능력, 열 방출, 그리고 전체 내구성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 더 높은 구리 중량은 더 큰 전류를 운반할 수 있게 하고 열 방출을 개선합니다. 하지만, 이는 제조 비용을 증가시키고 회로 경로 설계 및 보드 밀도와 관련된 어려움을 초래할 수 있습니다. 반면, 낮은 구리 중량은 비용을 절감하지만 PCB의 성능을 제한할 수 있습니다. 회로 경로 폭의 영향 회로 경로 폭은 PCB의 전도성 구리 경로의 너비를 의미합니다. 이는 경로의 저항, 전류......

PCB 기초 3: PCB 제조 공정 이해

세 번째 PCB 기본 시리즈에 오신 것을 환영합니다. 이번 기사에서는 PCB 제조 과정을 단계별로 분석하여 각 단계를 명확하고 정확하게 안내할 것입니다. JLCPCB의 첨단 제조 능력과 기술, 그리고 뛰어난 품질 보증이 어떻게 PCB 설계를 새로운 수준으로 끌어올릴 수 있는지 알아보는 이 교육적인 여정에 함께 하시길 바랍니다. 기판 선택 : 기초 다지기 PCB 제조에서 가장 중요한 단계 중 하나는 적절한 기판 재료를 선택하는 것입니다. 기판은 회로가 구성되는 기반 역할을 합니다. 설계의 전기적, 열적, 기계적 및 비용 측면의 요구 사항을 충족하는 기판 재료를 선택하는 것이 필수적입니다. 기판 재료의 선택은 PCB의 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. FR-4는 우수한 전기 절연 특성과 비용 효율성 덕분에 업계에서 가장 많이 사용되는 기판 재료입니다. 이는 에폭시 수지로 함침된 유리 섬유로 구성되어 있습니다. 유리 섬유와 에폭시의 조합은 PCB에 견고하고 튼튼한 기반을......

기술 안내 : V-Cut 패널화 표준

일반적인 형태의 보드의 경우, V-컷 패널라이제이션을 사용할 수 있습니다. 이 방법은 패널 단면에 일정 깊이의 V자형 홈을 내어 구성 요소 조립 후 쉽게 분리할 수 있도록 합니다. V-컷의 특성상 분리 후 실 모양의 섬유가 남을 수 있지만 쉽게 긁어내면 제거할 수 있습니다. 분리 과정에서 재료의 팽창과 균열로 인해 V-컷 보드의 외부 치수는 약간의 허용 오차(±0.4mm)가 발생할 수 있습니다. 이 방법으로 연결된 PCB는 "V-컷 패널라이즈드 보드"라고 합니다(현재 JLCPCB의 표준 SMT 조립은 V-컷 패널라이제이션을 지원합니다). 다음은 우리 V-컷 가공에 관한 몇 가지 주요 사항입니다. ■ V-컷 각도: 25도 ■ V-컷 패널 크기: 길이와 너비가 각각 70 mm 이상이어야 합니다. ■ V-컷 연결 : 직사각형 보드는 네 면 모두 또는 맞은편 두 면에서 연결될 수 있습니다(연결 가장자리의 최소 너비는 3 mm이며, 보드 두께가 0.8 mm 이하일 경우 연결 가장자리의 최소 너비는 5 ......

커스텀 PCB: 나만의 PCB 설계 및 주문을 위한 가이드

커스텀 PCB(Printed Circuit Boards)는 표준 기성품 PCB로는 충족할 수 없는 특정 요구 사항이나 응용 분야를 위해 설계된 커스텀 회로 기판입니다. 저항기, 커패시터, 집적 회로, 커넥터 등과 같은 전자 부품을 장착하고 연결하기 위한 기판으로 다양한 전자 장치 및 시스템에 폭넓게 사용됩니다. 커스텀 PCB는 특정 기능 및 성능 요구를 충족하기 위한 적응성을 제공함으로써 전문화되고 혁신적인 전자 장치를 만들 수 있습니다. 커스텀 PCB는 신제품을 신속하고 일관되게 시장에 출시할 수 있도록 하여 혁신을 극대화합니다. 전문적인 커스텀 PCB 제조를 위해서는 최첨단 기술과 전문 지식을 갖춘 공급업체가 필요합니다. 여기에는 적절한 설계 및 레이아웃 도구, 맞춤형 재료 선택, 단층에서 다층 PCB 제조 역량, 완전 자동화된 생산 라인, 신속한 처리 및 배송 서비스가 포함됩니다. JLCPCB는 이러한 모든 시설에 비용을 최소화하는 데 도움이 되는 완전 자동화된 생산 라인을 가지고 있습니......

PCB 실크스크린 인쇄에 대해 반드시 알아야 할 몇 가지 중요사항

프린트된 회로 기판(PCB) 표면에 인쇄된 문자, 기호, 마크 및 이미지를 PCB 실크스크린이라고 합니다. PCB 제조 과정의 일환으로, 특정 잉크 또는 유사한 물질을 PCB 표면에 인쇄하여 부품 배치, 조립 안내 및 식별 정보를 제공합니다. 다음 장에서는 PCB 실크스크린의 장점에 대해 더 자세히 설명할 것입니다. 또한, 실크스크린을 생성하는 세 가지 방법과 각각의 장단점도 함께 다룰 것입니다. PCB 실크스크린은 회로 층과 솔더 마스크 위에 인쇄되며, 이는 부품면 또는 상단면이라고도 합니다. 특히, 실크스크린 층에는 경고 표시, 조립 안내, 회사 또는 브랜드 로고, 부품 명칭, 지시 사항 등 다양한 정보를 포함할 수 있습니다. 솔더 마스크와 회로 층이 완료된 후, 우리는 생산 과정의 후반 단계에서 PCB 스크린 인쇄를 수행합니다. 마크와 정보를 생성하기 위해 미세한 메쉬 스크린이나 스텐실을 사용하여 스크린 인쇄 잉크를 PCB 표면에 적용합니다. PCB 배경에 대해 가시성을 높이기 위해 일반......

리플로우 솔더링의 과제와 해결책

리플로우 납땜은 SMT PCB 조립에서 널리 사용되는 기술로, 정확한 부품 배치, 우수한 납땜 접합 품질, 그리고 생산 효율성 향상 등 여러 가지 장점을 제공합니다. 그러나, 다른 제조 공정과 마찬가지로 리플로우 납땜에도 고유한 도전 과제가 존재합니다. 이제 리플로우 납땜의 일반적인 문제점을 살펴보고, 이를 해결하기 위한 효과적인 해결책을 논의해 보겠습니다. 이러한 문제점을 이해하고 적절한 해결책을 적용하면, 신뢰성 있고 높은 품질의 납땜 접합을 가진 고품질 PCB 조립을 달성할 수 있습니다. 리플로우 납땜의 일반적인 문제 리플로우 납땜에서 자주 발생하는 문제 중 하나는 납땜 브리징으로, 이는 과도한 납땜물이 인접한 부품이나 패드 사이에 의도하지 않은 연결을 형성할 때 발생합니다. 이로 인해 단락 회로가 발생하고 조립된 보드가 오작동할 수 있습니다. 이 문제를 해결하기 위해, 적절한 스텐실 설계와 납땜 페이스트 양의 최적화를 통해 PCB 납땜 패드에 정확한 양의 납이 도포되도록 조정하고 브리지......

PCB 테스트 방법 : PCB 테스트 및 특성화의 종합 안내

인쇄 회로 기판(PCB)의 안정적이고 지속적인 기능성과 신뢰성을 확보하는 것이 매우 중요합니다. PCB 테스트는 제조 과정에서 핵심적인 역할을 하여 잠재적인 문제를 식별하고 비용이 많이 드는 고장을 예방합니다. 이 종합 안내에서는 엔지니어, 제조업체 및 전자 기기 애호가들을 위해 PCB를 테스트하고 특성화하는 다양한 방법을 상세히 다룹니다. PCB 테스트 방법 PCB 테스트는 디자인 및 기능의 다양한 측면을 체계적으로 확인하는 절차입니다. 다음은 PCB 테스트의 필수 단계입니다 : 육안 검사 : PCB 테스트의 첫 번째 단계는 철저한 육안 검사입니다. 이 과정에서는 납땜 오류, 부품 불량 정렬 또는 물리적 손상과 같은 눈에 보이는 결함을 확인합니다. 육안 검사를 통해 PCB의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 문제를 조기에 발견할 수 있습니다. 연속성 테스트 : 연속성 테스트는 PCB상의 전기 연결 상태가 제대로 유지되는지 확인하는 절차입니다. 저항을 측정하거나 전압 강하 테스트를 통해 회로......

PCB 에칭에 대한 심층적 탐구

안녕하세요! 인쇄 회로 기판(PCB)을 제작하는 과정은 PCB 에칭이라는 복잡한 절차를 포함하며, 이 글에서는 PCB 에칭 과정과 이 분야를 진보시킨 다양한 방법과 혁신들을 다룰 것입니다. 여러분이 엔지니어, 취미가, 학생, 전문가, 또는 열정적인 애호가이든 관계없이, JLCPCB는 PCB 에칭에 관한 유익한 정보를 제공합니다. PCB 에칭 이해하기 PCB 에칭은 인쇄회로기판 제작의 핵심 단계입니다. 이 과정은 기판 표면에서 구리를 선택적으로 제거하여 전자 부품을 연결하는 도전성 경로나 트레이스를 형성합니다. 에칭 과정은 정밀하고 정확한 복잡한 회로 패턴을 구현하는 데 필수적입니다. 전통적인 에칭 기법 전통적으로 PCB 에칭은 화학적 방법을 사용하여 이루어졌습니다. 화학적 에칭은 PCB 제조에서 가장 널리 사용되는 방법입니다. 이 방법은 주로 산과 같은 화학 용액을 사용하여 기판에서 구리나 불필요한 구리를 선택적으로 제거하는 과정을 포함합니다. 패턴이 있는 영역은 레지스트 재료로 보호되며, 이......

PCB 표면 마감 방법에 대한 종합 안내

PCB 표면 처리 공정은 PCB 제조에서 중요한 단계입니다. 이 공정의 목적은 구리 표면을 산화로부터 보호하고, 납땜 과정에서 납땜과 잘 결합할 수 있도록 보장하는 것입니다. 다음은 몇 가지 일반적인 PCB 표면 처리 공정과 그 장단점입니다 : HASL (Hot Air Solder Leveling) HASL(열풍 솔더 레벨링)은 PCB 표면 처리를 위한 전통적인 방법입니다. 이 공정은 PCB를 용융 주석에 담근 후, 열풍을 사용하여 과도한 주석을 제거하고 평탄한 주석 층을 형성하는 방식입니다. 장점 ● 우수한 납땜성 : HASL 공정으로 형성된 패드는 뛰어난 습윤성(wettability)을 제공하여 납땜 공정의 신뢰도를 높여줍니다. ● 넓은 적용성 : HASL 공정은 다층 PCB, 경성(Rigid) PCB, 연성(flexible) PCB 등 다양한 유형의 PCB에 적용할 수 있습니다. ● 비용 효율성 : HASL 공정은 다른 복잡한 표면 처리 방법에 비해 비용이 상대적으로 저렴합니다. 단점 이......

PCB 제조에서 DFM의 주요 역할

PCB의 DFM 설계는 인쇄 회로 기판의 제조 가능성을 위한 설계를 나타냅니다. 오늘날의 고도로 디지털화된 전자 시대에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품을 연결하고 지지하는 중요한 기반 역할을 합니다. PCB 제조의 품질과 효율성은 매우 중요합니다. 설계가 제조에 미치는 영향은 DFM(Design for Manufacturing), 즉 제조를 위한 설계에 있습니다. 제조용 설계(DFM)는 PCB 제조에서 제조 효율성을 높이고, 비용을 절감하며, 최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 글에서는 PCB 제조에서 제조용 설계(DFM)가 갖는 중요한 역할을 탐구할 것입니다. PCB 생산에 DFM 적용 1. 재료 선택 DFM 기술은 디자이너가 PCB 생산에 적합한 재료를 선택하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 적절한 재료를 선택하는 것은 PCB 보드 자체의 안정성과 내구성을 보장하는 데 중요하며, PCB 제조 과정에서 다양한 공정 요구 사항을 충족시키는 데 필수적입니다.......