블로그 - JLCPCB

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리플로우 솔더링 가이드_SMT PCB 조립의 필수 기술

리플로우 솔더링은 표면실장기술(SMT) PCB 조립에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 이 공정은 표면 실장 부품과 PCB 사이에 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하여 원활한 전기적 연결을 가능하게 합니다. 적절한 리플로우 프로파일을 생성하려면 각 조립체의 특성을 개별적으로 고려해야 하며, 리플로우 오븐의 설정에 영향을 미치는 다양한 요소를 감안해야 합니다. 이러한 요소에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다: 솔더 페이스트의 유형 PCB 소재 PCB 두께 PCB의 레이어 수 PCB 내 구리 함량 표면 실장 부품의 수 표면 실장 부품의 종류 리플로우 오븐의 각 히팅 존(heating zone)은 조립 공정에 맞는 솔더 프로파일에 따라 개별적으로 온도가 조절됩니다. 여러 개의 구역으로 구성된 오븐은 열 전달을 최적화하고 PCB 조립체(PCBA) 내 각 지점 간 온도 차이를 최소화하도록 설계되어 있습니다. 이 글에서는 리플로우 솔더링 공정을 심층적으로 탐구하며, 다양한 측면, 도전 과제, 그리고 최......

Mar 13, 2025

리플로우 솔더링 가이드_SMT PCB 조립의 필수 기술

리플로우 솔더링은 표면실장기술(SMT) PCB 조립에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 이 공정은 표면 실장 부품과 PCB 사이에 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하여 원활한 전기적 연결을 가능하게 합니다. 적절한 리플로우 프로파일을 생성하려면 각 조립체의 특성을 개별적으로 고려해야 하며, 리플로우 오븐의 설정에 영향을 미치는 다양한 요소를 감안해야 합니다. 이러한 요소에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다: 솔더 페이스트의 유형 PCB 소재 PCB 두께 PCB의 레이어 수 PCB 내 구리 함량 표면 실장 부품의 수 표면 실장 부품의 종류 리플로우 오븐의 각 히팅 존(heating zone)은 조립 공정에 맞는 솔더 프로파일에 따라 개별적으로 온도가 조절됩니다. 여러 개의 구역으로 구성된 오븐은 열 전달을 최적화하고 PCB 조립체(PCBA) 내 각 지점 간 온도 차이를 최소화하도록 설계되어 있습니다. 이 글에서는 리플로우 솔더링 공정을 심층적으로 탐구하며, 다양한 측면, 도전 과제, 그리고 최......

고출력 애플리케이션에서 BGA와 LGA 비교 분석

전자 기기가 소형화되고 성능이 향상되면서, 열 방출 관리는 PCB 설계에서 중요한 고려사항이 되었습니다. 고출력 응용 분야에서 널리 사용되는 두 가지 패키지 형태는 볼 그리드 어레이(BGA)와 랜드 그리드 어레이(LGA)입니다. BGA와 LGA는 각각 고유한 장점을 가지고 있지만, 구조적으로 서로 다른 특징을 지니고 있어 열 특성에도 차이가 있습니다. 이 글에서는 BGA와 LGA 패키지에 대해 개략적으로 설명하고, 고출력 상황에서의 열 관리 문제를 살펴보며, 효과적인 열 관리를 위한 설계 고려사항과 해결책을 논의해 보겠습니다. BGA 및 LGA 패키지 이해 볼 그리드 배열(BGA) 패키지는 IC 칩 아래에 있는 솔더 볼 그리드를 통해 PCB와 연결됩니다. 이 솔더 볼들은 전기적 연결을 제공하는 동시에, 다이에서 보드로 열을 전달하는 역할을 합니다. BGA는 높은 I/O 밀도, 뛰어난 전기적 성능, 그리고 대형 다이 크기로 확장할 수 있는 능력 때문에 널리 사용됩니다. 반면, 랜드 그리드 배열(......

PCB 조립에서 BGA 기술에 대한 모든 것

BGA는 Ball Grid Array의 약자로, SMT 조립에서 사용되는 고급 패키징 기술입니다. 이는 전자 기술 분야에서 중요한 진보를 이루었으며, 패키징 기법의 큰 발전을 나타냅니다. BGA 패키지는 표면에 다수의 구형 융기부들(bumps)을 포함하고 있어, 고밀도 패키징의 목표를 달성할 수 있는 많은 상호 연결 지점을 제공합니다. 1. PCB 보드에서 BGA이란 무엇인가요? BGA 통합 회로는 리드가 없는 표면 실장 소자(SMD)입니다. 대신, PCB에 납땜된 금속 구슬 배열인 솔더 볼(solder balls)을 포함하고 있습니다. BGA의 솔더 볼을 PCB에 고정하는 작업은 PCB 패키지 보드 하단에 있는 적층 기판을 통해 이루어집니다. 금속 배선을 사용하여 다이(Die)의 연결을 솔더 볼에 연결합니다. BGA-PCB 패키지는 평면 패키지나 듀얼 인라인 보드에 비해 더 많은 IO 연결을 허용합니다. BGA IC는 실리콘 다이에서 솔더 볼로의 연결 길이가 짧기 때문에 더 높은 효율성과 고......

기술 안내 : BGA 설계 규칙

전자 산업이 발전함에 따라 칩 통합도가 계속 높아지고 IO 핀 수가 빠르게 증가합니다. 이에 따라 전력 소비도 증가하여 집적 회로 패키징에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 Ball Grid Array(BGA) 패키징 기술이 도입되었습니다. 이 기술은 패키지 기판 하부에 솔더 볼 배열을 형성하여 회로의 I/O 인터페이스로 사용하고, 이를 통해 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결합니다. 이 기술을 이용해 패키징된 장치는 표면 실장 부품의 한 종류입니다. BGA 패키지의 응용 분야 : 하지만 몇 가지 문제가 발생했습니다. 아래 그림을 살펴보겠습니다. 1. 클리어런스오 인해 잘린 BGA 패드 2. 오픈 비아가 있는 BGA 패드 기존 플러그형 비아를 사용할 때의 BGA 기능 : 고급 일반/구리 에폭시 충전 비아인패드를 사용한 BGA 기능 : 에폭시 충전 또는 구리 페이스트 충전 비아를 적용하면 비아-인-패드(Via-in-Pad)가 BGA 라우팅에 가장 적합한 선택이......

PCB 조립 비용 절감 및 효율성 향상 가이드

오늘날 치열한 전자 기기 시장에서는 경쟁력을 유지하고 경쟁에서 앞서 나가기 위해 PCB 조립 비용을 낮추는 것이 매우 중요합니다. 이 가이드는 PCB 조립 비용을 효과적으로 줄이면서도 수익성을 높이는 유용한 제안을 제공합니다. 이러한 전략을 구현하면 조립 절차를 간소화하고 비용을 절감하며, 전체 생산성을 향상시키고 품질을 타협하지 않으면서 비용 효율성을 높일 수 있습니다. PCB 조립 비용에 영향을 미치는 요소 PCB 보드 크기 PCB 보드의 크기는 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 큰 보드는 더 많은 재료가 필요하고, 조립에 더 많은 노동력이 필요하며, 추가적인 테스트가 필요할 수 있습니다. 따라서 큰 보드는 조립 비용이 더 높아지는 경향이 있습니다. 설계의 복잡성 복잡한 회로, 높은 부품 밀도, 작은 부품 패드를 포함하는 복잡한 설계는 일반적으로 조립 비용을 증가시킵니다. 이러한 설계는 더 정밀한 조립 기술, 전문 장비, 숙련된 인력이 필요하여 전체 비용을 높이게 됩니다. 부품 수 PCB에......

PCBA 가이드 : 전자 매니아를 위한 프로세스, 유형 및 기술

전자기기 수요가 지속적으로 증가함에 따라 인쇄회로기판 조립(Printed Circuit Board Assembly - PCBA)의 복잡성을 이해하는 것이 갈수록 중요해지고 있습니다. 이 포괄적인 가이드는 PCBA 프로세스, PCB 조립의 다양한 유형 및 기술과 요령에 대해 심도 있게 다룰 것입니다. 또한, PCBA가 전자기기에서 갖는 의미를 탐구하여 이 중요한 구성 요소에 대한 철저한 이해를 도울 것입니다. 전자기기에서 PCBA는 무엇을 의미하나요? PCBA는 Printed Circuit Board Assembly의 약자입니다. 이는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board - PCB)에 납땜(Soldering)하여 기능적 회로를 완성하는 과정을 의미합니다. PCB는 전자기기의 핵심적인 기반 역할을 하며, 부품들을 위한 견고한 기초를 제공하고 이들 간의 전기적 연결을 촉진합니다. 조립 과정은 부품들을 기판에 납땜하는 것을 포함하며, 이 완성된 조립체를 PCBA라고 합......

전자 설계에 적합한 전기 부품 선택 : 팁과 모범 사례

적절한 전기 부품을 선택하는 것은 어떤 전자 설계에서도 성공의 핵심입니다. 취미로 간단한 회로를 설계하든, 상업용으로 복잡한 시스템을 설계하든 간에, 올바른 부품 선택이 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 다양한 유형의 전기 부품들이 많기 때문에 어디서부터 시작해야 할지 어려울 수 있습니다. 이 기사에서는 전자 설계 시 적절한 전기 부품을 선택하기 위한 팁과 모범 사례를 다룹니다. 부품을 선택할 때 고려해야 할 주요 요소들, 예를 들어 성능 요구 사항, 비용, 가용성 및 신뢰성에 대해 상세히 설명합니다. 또한, 부품 선택 시 피해야 할 일반적인 실수들과 성공적인 전자 설계를 위한 실용적인 조언을 제공할 것입니다. 전기 구성 요소 전기 구성 요소는 전자 기술을 구성하는 기본적인 요소입니다. 이들은 전자 회로에서 전류의 흐름을 제어하고 조작하는 데 사용되는 장치들입니다. 이 글에서는 가장 일반적인 전기 구성 요소들에 대해 개요를 제공하며, 이들의 기능, 특성 및 응용 분야에 대해 설명하겠습니다. 회로의......

BGA vs LGA : 차이점 이해 및 패키지 선택

전자 부품 세계에서 패키지 유형의 선택은 인쇄 회로 기판(PCB)의 전체 성능, 신뢰성 및 제조 가능성에 중요한 영향을 미칩니다. 현대 PCB 설계에서 널리 사용되는 두 가지 인기 있는 패키지 유형은 BGA(Ball Grid Array)와 LGA(Land Grid Array)입니다. 이 두 패키지의 차이를 이해하는 것은 전자 공학 애호가, 취미 활동가, 엔지니어, 학생 및 전자 공학 및 PCB 설계 분야의 전문가들에게 매우 중요합니다. 이 글은 BGA 및 LGA 패키지에 대한 종합적인 개요를 제공하고, 이들의 특성과 장점, 그리고 PCB 설계 요구에 맞는 올바른 패키지를 선택하기 위한 고려 사항들을 강조합니다. BGA (Ball Grid Array) 패키지 BGA 패키지는 패키지 하단에 배치된 솔더 볼 배열을 특징으로 하는 표면 실장 기술입니다. 이러한 솔더 볼은 패키지와 PCB 간의 전기적 및 기계적 연결 역할을 합니다. BGA 패키지는 다음과 같은 여러 장점을 제공합니다. a. 높은 밀도와......

PCBA 제조 표준 및 인증

전자 제조업계에서 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)의 품질과 신뢰성을 보장하는 것은 매우 중요합니다. 업계 표준을 만족시키고 고품질 제품을 제공하기 위해 PCBA 제조업체는 특정 제조 표준과 인증을 준수합니다. 이 글에서는 PCBA 제조 표준과 인증의 중요성, 그리고 그것들이 전체 품질 보증 과정에 어떻게 기여하는지를 심도 있게 살펴보겠습니다. 제조 표준 및 인증의 중요성 제조 표준 및 인증은 제조업체가 일관된 품질, 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 따라야 하는 안내, 요구사항 및 품질관리 시스템을 제공합니다. 이러한 표준은 재료, 설계, 조립, 검사, 환경 고려사항 및 안전과 같은 제조 공정의 여러 측면을 다룹니다. 이러한 표준 및 인증을 준수함으로써 제조업체는 고객의 기대를 충족하고, 규정을 준수하며, 업계의 모범 사례를 따르고, 품질과 신뢰성에 대한 헌신을 입증할 수 있습니다. IPC 표준: 업계 기준 인쇄회로협회(IPC, 구 명칭: Institute for Interconnecting a......

관통홀 기술의 미래 동향

관통 기술은 수십 년 동안 전자 부품 조립의 핵심이 되어 왔습니다. 그 신뢰성, 내구성 및 사용의 용이성 덕분에 다양한 산업에서 선호되는 선택이 되었습니다. 전자 산업이 계속 발전하면서 관통 기술도 PCB 설계와 조립의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 적응하고 있습니다. 이 기사에서는 관통 부품에 대한 광범위한 검토뿐만 아니라, 그 유형, 제조 공정 및 산업적 용도에 대해 심도 있게 다룰 것입니다. 또한 관통 기술의 미래, 즉 새로운 발전, 혁신 및 향후 PCB 설계 및 생산에 영향을 미칠 트렌드에 대해서도 탐구할 것입니다. 관통형 부품 이해하기 관통형 부품은 인쇄 회로 기판(PCB)에 사전에 뚫린 구멍에 삽입되고 반대쪽에서 납땜되어 전기적 연결을 형성하는 전자 부품입니다. 이러한 부품은 기계적 안정성과 강력한 전기 연결을 제공하여 내구성과 신뢰성이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 관통형 부품의 종류 관통형 기술은 다양한 부품을 포함합니다. 여기에는 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, ......

가장 많이 사용되는 전자 부품 10가지 가이드

전자 부품은 전자 기술의 기본 요소로서 전자 회로의 핵심 구성 요소입니다. 전자 기술과 그 응용 분야가 빠르게 발전함에 따라 설계 과정에서 사용되는 부품의 수가 계속해서 증가하고 있습니다. 전자 엔지니어나 전자 분야에 관심 있는 사람들은 자주 사용되는 전자 부품의 특성과 그 응용 방법을 잘 이해하는 것이 매우 중요합니다. 이 글에서는 엔지니어들이 자주 사용하는 10가지 주요 전자 부품을 소개하고, 적절한 부품을 선택하는 데 있어 유용한 안내를 제공합니다. 저항기 (Resistor) 저항기는 회로에서 가장 일반적으로 사용되는 부품입니다. 전류를 제한하는 역할을 합니다. 저항기는 전류에 저항 효과를 가지며, 저항 값에 따라 흐르는 전류를 조절할 수 있습니다. 이를 통해 전자 장비의 다양한 부품들이 정격 전류에서 안정적으로 작동하도록 보장합니다. 일반적인 저항기 종류로는 서미스터, 바리스터, 전압 분배기 저항, 컬러링 저항, 파워 저항, 그리고 포트레지스터가 있습니다. 이러한 저항기들은 Ω 기호나 ......

PCB 조립에서 솔더 페이스트와 플럭스의 역할

전자 회로를 작동 가능한 장치로 전환하는 제조 과정은 PCB 조립에 크게 의존합니다. 이 과정에서 플럭스와 납땜 페이스트는 필수적인 요소입니다. 전자 기기 애호가, 엔지니어, 학생 또는 전문가로서 플럭스와 납땜 페이스트의 역할을 이해하고, 이들이 PCB 조립의 성공에 어떻게 기여하는지 잘 알아야 합니다. 납땜 페이스트란 무엇인가? 납땜 페이스트는 PCB 조립에서 전자 부품을 회로 기판에 부착하는 데 필수 재료입니다. 이는 미세한 납땜 합금 분말과 플럭스의 혼합물로 구성됩니다. 납땜 합금은 일반적으로 주석과 납의 조합이나 무연 대체물로 이루어져 있습니다. 납땜 페이스트의 플럭스는 금속 표면의 산화를 제거하고 강하고 신뢰성 있는 납땜 접합을 형성하도록 돕습니다. 납땜 페이스트는 부품을 부착하는 매체를 제공함으로써 조립 과정에서 중요한 역할을 합니다. 이는 리플로우 납땜 과정 동안 부품이 제자리에 고정되도록 임시 접착제 역할을 합니다. 또한 납땜 페이스트는 납땜 접합이 적절하게 습윤되고 결합되도록 ......

PCB 조립용 SMT 스텐실 필수 가이드

소개 전자 제조의 역동적인 세계에서, 표면 실장 기술(SMT)은 인쇄 회로 기판(PCB) 조립의 효율성과 정밀성을 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. SMT 공정의 중추는 솔더 페이스트를 정확하게 도포하는 데 필수적인 도구인 SMT 스텐실입니다. 이는 부품과 PCB 간의 견고한 전기적 연결을 보장합니다. 본 가이드는 SMT 스텐실의 종류, 재료, 제조 방법, 장점, 도전, 그리고 미래 동향에 대해 분석합니다. SMT 스텐실 유형 : SMT 스텐실은 다양한 생산 요구 사항을 충족하기 위해 여러 가지 형태로 제공됩니다 : 프레임리스 SMT 스텐실 : 이 스텐실은 유연하고 경제적이며, 프로토타입 및 소규모 생산에 적합합니다. 스테인리스 또는 니켈 합금으로 제작되어 다루기 쉽고 보관이 간편하여, 변화하는 PCB 설계에 잘 적응할 수 있습니다. 프레임리스 SMT 스텐실은 빠른 변화와 조정이 필요한 상황에서 특히 유용하며, 제조업체가 큰 지연 없이 다양한 PCB 설계를 신속하게 전환할 수 있도록 도와줍니......

일반적인 웨이브 솔더링 결함을 해결하는 방법

파형 납땜 결함 파형 납땜 공정은 PCBA(인쇄 회로기판 조립)에서 결함을 주로 유발하는 공정입니다. 이 공정은 전체 PCBA 조립 과정에서 최대 50%까지 결함율을 발생시킬 수 있습니다. 파형 납땜은 특히 관통형 부품(회로 기판에 뚫린 구멍에 리드가 삽입되는 부품)에 가장 적합합니다. 다음은 파형 납땜 공정에서 흔히 발생하는 문제와 그 해결책입니다 : 불완전한 납땜 전자 부품의 납땜 과정에서 납이 납땜 포인트에 제대로 부착되지 않을 경우 불완전한 납땜이 발생할 수 있습니다. 이는 약한 납땜 접합부나 간헐적인 접촉 문제를 일으킬 수 있습니다. 납땜 결함은 적절하지 않은 납땜 온도, 부족한 플럭스, 불충분한 납땜 시간, 오염된 납땜 표면 등 여러 요인에 의해 발생할 수 있습니다. 이러한 납땜 문제를 예방하기 위해 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다: 납이 완전히 녹아 납땜 표면에 효과적으로 젖게 하려면 적절한 납땜 온도를 유지하십시오. 납땜 표면에 잘 부착되도록 적절한 양의 플럭스를 사용하십시......

스루홀 및 표면 마운트 기술

회로 기판 설계에 대한 종합 비교 회로 기판 설계 시 올바른 구성 요소를 선택하면 장치의 전반적인 성능과 기능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 회로 기판 설계에 일반적으로 사용되는 두 가지 유형의 전자 부품은 스루홀 부품과 표면 실장 부품입니다. 간략한 기사에서는 회로 기판 설계의 장점과 단점에 중점을 두고 이 두 가지 유형의 구성 요소의 장점과 단점을 강조하겠습니다. 참고 : 이 두 기술을 JLCPCB에서 조립할 수 있습니다. 수루홀 부품 수루형 부품은 인쇄 회로 기판(PCB)에 뚫린 구멍을 통해 부품의 리드가 삽입되어 회로의 구리 배선과 연결되는 방식으로 이름이 붙여졌습니다. 이러한 부품의 리드선은 PCB의 구멍을 통과하여 반대쪽에서 납땜됩니다. 스루홀 부품의 장점 내구성: 스루홀 구성 요소는 보드의 넓은 표면을 차지하는 리드 연결로 인해 진동과 충격에 더 강하므로 더 높은 수준의 내구성을 갖습니다. 따라서 군사 및 항공우주 산업과 같이 견고성이 요구되는 응용 분야에 이상적입니다. 신뢰성:......

PCB 스텐실 제조에서 높은 정밀도의 중요성

PCB 스텐실은 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 특히 작은 피치 구성 요소를 다룰 때 더욱 그렇습니다. 스텐실 제조의 높은 정밀도는 정확한 솔더 페이스트 증착을 보장하며 이는 안정적인 고성능 전자 어셈블리에 필수적입니다. 이 기사에서는 JLCPCB의 예를 사용하여 스텐실 제조에서 고정밀도의 중요성을 강조합니다. 또한 디지털 현미경 카메라로 측정한 측정값을 사용하여 원하는 치수와 비교하여 정확한 제조 치수를 보여줍니다. PCB 스텐실 이해하기 PCB 스텐실은 금속(주로 스테인리스 스틸)이나 폴리머로 만든 얇은 시트로, 구멍이 뚫려 있는 도구입니다. 이 구멍들은 PCB의 패드 위치와 일치하며, 솔더 페이스트가 도포되는 곳입니다. 스텐실을 PCB 위에 위치시키고, 구멍을 통해 솔더 페이스트를 도포하면 패드에 정밀하게 페이스트가 남게 됩니다. 이 과정은 표면 실장 부품의 배치와 솔더링에 매우 중요합니다. 높은 정밀도의 필요성 스텐실 제조에서 높은 정밀도는 다음과 같은 여러 가지 이유로 매우 중요합......

IC 패키지 기술의 종합 안내

IC 패키지란 무엇입니까? IC 패키징은 전자 부품(예: 칩, 트랜지스터, 콘덴서, 저항기 등)을 PCB에 쉽게 장착하고 회로에 연결할 수 있도록 특정 모양과 크기로 포장하는 프로세스입니다. 캡슐화는 기계적 보호 기능을 제공할 뿐만 아니라 전기 연결 및 열 관리 기능도 제공합니다. IC 패키지 유형 및 크기 IC 패키지의 유형과 크기는 구성 요소의 종류, 기능 및 적용 분야에 따라 다릅니다. 다음은 일반적인 IC 패키지 유형과 그 대략적인 크기입니다. 표면 실장 장치(SMD) QFP(Quad Flat Package)는 IC 및 집적 회로에 일반적으로 사용되는 더 큰 PCB 풋프린트(footprint)입니다. 일반적인 크기에는 7x7mm, 10x10mm, 14x14mm 등이 있으며 핀 수는 수십에서 수백까지 다양합니다. BGA(Ball Grid Array) BGA 패키지에는 일반적으로 구형 패드가 있으며 패키지 피치는 일반적으로 0.75mm~1.0mm 범위이고 핀 수는 수십에서 수백까지 다양합니......

PCB 조립에서 리플로우 납땜과 웨이브 납땜의 차이점 탐구

PCB 조립 과정에서는 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링이 일반적인 두 가지 납땜 공정입니다. 하지만 특정 상황에 따라 적합한 납땜 방법이 달라집니다. 이 두 납땜 공정의 차이점은 무엇인가요? 웨이브 납땜의 원리와 응용 웨이브 납땜은 주로 관통형 소자(THD)를 납땜하는 데 사용되는 일괄 처리 PCB 납땜 공정입니다. 웨이브 납땜 공정은 플럭스 분사, 예비 코팅, 웨이브 납땜, 그리고 냉각의 네 단계로 구성됩니다. 1. 플럭스는 주로 기판에서 산화물을 제거하는 역할을 합니다. 이를 통해 표면 장력이 낮아지고, 열 전달이 향상되며, 납땜 과정이 더 원활하게 진행됩니다. 2. 예열 : PCB는 예열 채널을 통해 이동하면서 플럭스가 활성화됩니다. 3. 웨이브 납땜 : 온도가 상승하면 납땜 페이스트가 액체로 변하여 웨이브를 형성하고, 이 웨이브를 통해 부품이 기판에 견고하게 접합됩니다. 4. 냉각 : 웨이브 납땜 공정은 온도 곡선을 따릅니다. 웨이브 납땜 단계에서 온도가 최고점에 도달한 후, 냉각 구역......

BGA 패키지의 Tin-Spray 공정 사용 시 발생하는 위험성과 대책

집적회로(IC) 기술이 발전하고 장비와 고정밀 PCB 제조 기술이 향상됨에 따라 소비자 전자제품은 더 가볍고, 얇아지며, 더 강력해지는 추세를 보이고 있습니다. 기존의 관통홀(through-hole) 또는 일반 SMT 부품으로는 더 이상 이러한 요구사항을 충족할 수 없게 되었습니다. 실리콘 칩의 집적도가 증가함에 따라 패키징 방식은 BGA(Ball Grid Array) 기술로 전환되었습니다. BGA 패키징의 현황 BGA 패키지는 기존 방식에 비해 여러 장점을 제공합니다: 소형 면적 내 고밀도 I/O 핀 실장 가능 고주파 특성 우수 열적/전기적 특성 개선 저전력 소비 오늘날 대부분의 다핀(Multi-pin) 칩은 BGA 패키지를 사용하여 고밀도, 고성능 애플리케이션에서 최고의 선택이 되고 있습니다. BGA 패키지를 찾을 수 있는 곳 일상적으로 사용하는 모바일 기기 메인보드, PC 메인보드, 그래픽카드 등의 전자제품에서 볼 수 있는 정사각형 형태의 흑색 칩이 바로 BGA 패키지입니다. 이러한 BG......